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1 引言 由于PCBA尺寸大小及層數不同,PCBA的布線方式及銅箔量不同,PCBA元器件類型、布局、密度以及部分特殊元器件對溫度濕度的要求不同,綜上因素PCBA在回流焊接時所需要的溫度量也會不同。原有測溫裝置只是 [查看詳情]
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