1 引言 由于PCBA尺寸大小及層數(shù)不同，PCBA的布線方式及銅箔量不同，PCBA元器件類型、布局、密度以及部分特殊元器件對溫度濕度的要求不同，綜上因素PCBA在回流焊接時所需要的溫度量也會不同。原有測溫裝置只是單一的用爐溫測試儀連接溫度探頭測量爐內(nèi)的溫度，無法針對專一的PCBA進行測試，多種PCBA過回流焊爐時使用同一個溫度進行回流焊接，存在焊接缺陷諸多質(zhì)量隱患。 2 PCBA在線測溫模板設(shè)計 為提供精密PCBA在線測溫模板設(shè)計方法，包括針對每種PCBA自身特點制作專用的爐溫測試模板,測試一條專用的溫度曲線，以確保設(shè)備設(shè)定溫度[登陸后可查看全文]