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11月14日消息,國產碳化硅襯底大廠天岳先進通過微信公眾號宣布,其于11月13日在2024德國慕尼黑半導體展覽會(Semicon Europe 2024)上,發布了業界首款300mm(12英寸)碳化硅襯底產品,宣告正式邁入超大尺寸碳化硅襯 [查看詳情]
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