2021年雖然全球疫情蔓延，在原材料采購和物流方面都受到了影響，但是富士電機(jī)還是達(dá)成了年初的計(jì)劃。 富士電機(jī)一直致力于產(chǎn)品的技術(shù)革新以滿足電力電子裝置對(duì)于功率半導(dǎo)體模塊的小型化，低損耗及高可靠性應(yīng)用的需求。2021年富士電機(jī)推出了基于第七代IGBT模塊技術(shù)的新一代工業(yè)RC-IGBT（Reverse-ConductingIGBT)模塊產(chǎn)品系列。RC-IGBT將反向并聯(lián)連接的IGBT芯片和FWD芯片的功能集成到單個(gè)芯片上，工作時(shí)的等效散熱面積更大，可以大大降低結(jié)到殼熱阻。通過X系列芯片技術(shù)的低損耗和基于RC-IGBT的散熱性能的提高，逆變器的輸出功率密度[登陸后可查看全文]