10月14日，巴斯夫特性材料官微宣布，針對新一代的電力電子設備，巴斯夫開發出了一種聚鄰苯二甲酰胺（PPA），這種材料尤其適合制造IGBT的半導體外殼。
據悉，Ultramid® Advanced N3U41 G6能夠滿足電動汽車、高速列車、智能制造和可再生能源發電等領域對于高性能、可靠電子元件日益增長的需求。作為電力電子設備領域的全球技術領導者，Semikron Danfoss目前采用巴斯夫PPA作為其光伏和風能系統逆變器中的Semitrans 10 IGBT 外殼材料。Ultramid® Advanced N系列具備出色的耐化學性和尺寸穩定性，可以提高IGBT的堅固性、長
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