新能源汽車制造商小鵬汽車與半導體代工企業(yè)芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（SMEC）（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）于近日聯(lián)合宣布，雙方共同開發(fā)的國內首個混合碳化硅（Hybrid SiC）功率產(chǎn)品已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。 圖片來源：芯聯(lián)集成   此次量產(chǎn)的混合碳化硅產(chǎn)品由#小鵬汽車 進行設計開發(fā)，#芯聯(lián)集成 則負責功率芯片的聯(lián)合開發(fā)、制造以及封裝工藝的落地生產(chǎn)。其核心創(chuàng)新在于，在電驅逆變器等關鍵部件中，創(chuàng)造性地將部分高成本的碳化硅（SiC）MOSFET與技術成熟的IGBT（絕緣柵雙極晶體管）相結合。 這一“混合&rd[登陸后可查看全文]