三菱電機公司近期宣布，其功率器件工廠的福山工廠已開始大規模供應由12英寸硅(Si)片制成的功率半導體芯片，用于組裝半導體模塊，即日起生效。先進的Si功率半導體模塊將首先用于消費產品。展望未來，三菱電機希望通過提供穩定、及時的半導體芯片供應來為綠色轉型(GX)做出貢獻，以滿足各種應用中對節能電力電子設備日益增長的需求。
福山工廠加工用于生產硅功率半導體的晶圓。該工廠在三菱電機的中期計劃中發揮著關鍵作用，該計劃旨在到2026財年將硅功率半導體晶圓加工能力較五年前翻一番。通過為功率半導體芯片供應大量12英寸硅
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