多家SiC廠(chǎng)商宣布了未來(lái)幾年擴(kuò)大產(chǎn)能以滿(mǎn)足終端系統(tǒng)（尤其是汽車(chē)）需求的計(jì)劃。意法半導(dǎo)體、安森美、英飛凌、Wolfspeed和ROHM等領(lǐng)先的設(shè)備廠(chǎng)商都在不同地點(diǎn)建設(shè)工廠(chǎng)。最近一個(gè)季度，廠(chǎng)商的投資情況有所更新。在SiC晶圓和外延片層面，大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張使2023年實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，尤其是在中國(guó)。然而，這也導(dǎo)致SiC材料產(chǎn)能過(guò)剩。   此外，8英寸SiC平臺(tái)推動(dòng)了技術(shù)的擴(kuò)展，從而顯著降低了成本。自2022年開(kāi)業(yè)以來(lái)，Wolfspeed的MHV晶圓廠(chǎng)一直在持續(xù)增產(chǎn)。更多設(shè)備制造商計(jì)劃在H2-24開(kāi)始批量出貨。鑒于電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)放緩，SiC市場(chǎng)在2024年將面臨[登陸后可查看全文]