作為信息時代的電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)工程，素有“電子產(chǎn)品之母”之稱的中國電路板產(chǎn)業(yè)經(jīng)過30年迅猛發(fā)展，無論在產(chǎn)值、產(chǎn)量均居世界第一。根據(jù)美國電子行業(yè)的專業(yè)咨詢公司Prismark預(yù)測，2016年全球 PCB行業(yè)的整體規(guī)模將達到 720.07 億美元，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值占比預(yù)計達到36.3%。目前國內(nèi)電子產(chǎn)品正在向智能化、微型化、輕量化、高頻化的趨勢發(fā)展，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求也將向高密度、封裝化、高頻信號數(shù)字化、微細化、環(huán)�；较蚩繑n。然而，我國PCB業(yè)產(chǎn)品類型相對單一，缺乏有效的技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)落后于世界發(fā)達國家也是不
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