C6670-0020工業(yè)服務(wù)器搭載了兩個(gè)第5代 Intel® Xeon® Scalable 處理器,每個(gè)CPU有32個(gè)內(nèi)核,內(nèi)存為128到1024 GB的DDR5 RAM。為倍福XPlanar平面磁懸浮輸送系統(tǒng)的控制提供了理想的硬件支持。
該工業(yè)服務(wù)器最初提供六個(gè)CPU版本,起始配置為:兩個(gè)主頻為2.4 GHz的Intel®Xeon® Silver 4510處理器,每個(gè)處理器有12個(gè)內(nèi)核,即總共24個(gè)內(nèi)核;
最高配置為:搭載兩個(gè)主頻為2.1 GHz的Intel®Xeon® Gold 6530處理器,每個(gè)處理器有32個(gè)內(nèi)核,即總共64個(gè)內(nèi)核。
C6670-0020 最大可以配備640 GB的M.2 NVMe固態(tài)硬
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