當我國建成世界上第一座集風電、光伏發電、儲能及智能輸電“四位一體”的新能源示范電站時，你是否了解這正是我國“金太陽示范工程”促進光伏產業發展的重大成果；
當有些科學家探究科技奧妙卻苦于缺乏“透視”工具時，你是否相信，我國迄今最大的大科學裝置“上海光源”能幫助他們“照亮”通向微觀世界的科研之路；
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半導體照明點亮新興產業
為搶占新興產業的先機，提高新一代半導體材料與技術的國際競爭力，從“十五”開始，科技部率先支持半導體照明技術和產業的發展。
目前，制約產業轉型升級的關鍵技術取得突破，產業核心技術研發與創新能力快速提高，一條從上游外延芯片到中游器件封裝，再到下游集成應用技術創新鏈和具備較強國際市場競爭力的產業鏈正在形成。我國已成為全球LED封裝和應用產品重要的生產和出口基地。
從2008年北京奧運會開幕式，到2010年上海世博會，再到近幾年廣泛應用的基礎設施照明， LED（發光二極管）產品都大放異彩，光芒四射。
難以想象的是，10年前，我國半導體照明上游產業發展幾乎是一片空白，下游應用剛剛起步，功率型芯片全部依賴進口，企業規模小、缺乏產業化技術，整個產業銷售收入不足百億元。
為搶占新興產業的先機，提高新一代半導體材料與技術的國際競爭力，從“十五”開始，科技部率先支持半導體照明技術和產業的發展，并于2003年6月牽頭成立了國家半導體照明工程協調領導小組，緊急啟動“國家半導體照明工程”，成立國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）。
近十年來，我國半導體照明產業從無到有，逐步發展壯大。縱觀該產業發展，不妨看一組對比數字：2003年，我國半導體照明產業規模是90億元，到2012年已達到近2000億元，年均增長超過35%。
目前，制約產業轉型升級的關鍵技術陸續取得突破，產業核心技術研發與創新能力快速提高，一條從上游外延芯片到中游器件封裝，再到下游集成應用的較為完整的技術創新鏈和具備較強國際市場競爭力的產業鏈正在形成。我國已成為全球LED封裝和應用產品重要的生產和出口基地。
在技術研究方面，除了在深紫外LED制備、GaN等新型襯底、單芯片白光、白光OLED照明等前沿技術探索取得顯著成果外，我國產業化技術不斷突破。例如，LED芯片技術從無到有，2012年LED芯片國產化率達到72％；硅襯底功率型LED器件處于國際領先水平。
“我們發展科技，過去大多走的是從前期自由探索到基礎研究再到應用研究，最后到工程化工業化的路徑。這對半導體照明領域而言并非完全適用。”談到技術研發，半導體照明聯合創新國家重點實驗室主任李晉閩有著更深的理解， “不僅僅是技術推動產業發展，事實上，市場應用和產業發展的迫切需求，強有力地驅動半導體照明技術不斷進步。”
2009年，科技部啟動了“十城萬盞”半導體照明應用試點示范工作。37個試點城市已實施示范工程超過2700項，應用LED燈具超過700萬盞，年節電超過21億度。
“通過示范應用帶動，半導體照明部分產品在規模和水平上全球領先。”科技部高新司司長趙玉海舉例說，北京奧運會水立方首次實現了世界上最大規模的全彩色可變場景LED景觀照明，節電70%以上；國慶60周年天安門廣場LED顯示屏，實現從芯片到系統的國產化；人民大會堂半導體照明改造項目，原照明總功率接近800kW，改造后總功率不到200kW，平均節電率達75%以上。
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