從器件設計的技術上來看，現在無法實現以合乎經濟效益的方法生產40G以上的光通訊器件，所以40G或100G以上的系統，只能采用復合化或集成化，即通過使用4個25G的光器件來達到100G的通訊要求，但仍不斷完善低功耗的技術，盡早實現以及普及100G和400G的系統。
現在市場上比較普通應用光纖到戶或者是光纖到樓的系統，在OLT跟ONU兩端，包括了單獨FP、DFB激光器，以及接受APD。三菱電機在各種DFB激光器上，已經占有了FTTx的大部分市場份額，但仍不斷擴大投資，改善生產效率，提升TO-CAN激光器的產能。
    三菱電機提出了從現有的GE-PON和G-PON系統很容易升級到下一代10G-EPON和XG-PON系統的解決方案，并專門設計開發了用于ONU一側的10G的DFB激光器。成功開發了和GE-PON、G-PON的4根引線、直徑5.6mm、同樣尺寸的TO-CAN，由于尺寸一樣，使得客戶能夠和G-PON一樣使用TO-CAN。
    在OLT一側，為了兼容目前的三項組件的設計，開發了EAM激光器即EML的新型封裝技術。EML和DFB、FP激光器不同，需要溫度控制冷卻器。過去為了能夠把冷卻器簡單地搭載在組件中，采用了盒式封裝。但是，由于OLT的三項組件不容易直接焊接在盒式封裝上，不能符合低成本、高產量的FTTx的產品生產要求。
    三菱電機成功地將和FB、DFB一樣尺寸直徑為5.6mm的TO-CAN連通冷卻器一起封裝，這樣在提高了生產性的同時，也可以同時兼容三項組件。實現新產品的量產化，為下一代PON系統盡快普及做貢獻。
    在100G的高端產品中，我們現在可以提供25G的模塊，在現有的CFP收發一體化模塊中，分為四個通道的EML激光器，同時為了加入輸出的光信號，內置光分波器。CFP收發一體化模塊的尺寸寬度是80毫米，不適用于下一代40毫米的CFP2。所以三菱電機考慮將現有的4個EML模塊和光分撥器，全部內置在一個模塊當中，成為一體化的模塊。
     在開發下一代100G的集成CFP模塊中，過去使用光纖線路連接四個CFP模塊和一個分波器，連接非常復雜，是小型化的障礙，現在考慮把這些技能整合在一起，就可以實現布線的簡捷，以及模塊的小型化。
      尺寸的減少也可以降低對功耗的要求，現在CFP產品將會把24瓦的功耗上線壓縮到16瓦。下一代的CFP2將會更進一步壓縮至9瓦以下。對于EML的模塊來說，小型化、集成化的同時還可以取得收發一體化模塊的低功耗效應。但僅僅降低EML跟冷卻器的功耗還達不到目標，必須大幅度的降低其他部件的功耗。
    在收發一體模塊中真的功耗比例最大的是EML的驅動芯片，現在采用的是高增益深化加工藝驅動芯片，高增益造成了高增耗。現在開發可以在低電壓下工作的新型EML激光器，大大降低功耗。
    提問：今年上半年的時候100G的光器件的需求量在國內是非常大的，全球的100G的激光器件都是供不應求的，我想問一下這個市場占有率是多少？
    渡邊：三菱電機在FTTx這個市場，也就是說G-PON和G-EPON，的市場占有率接近50%，在FTTP以外的高速傳輸光通訊市場，我們大概占10%左右。對于新的CFP2的開發計劃，現在量產的是25G×4個波長的100G模塊。至于在CFP2低功耗大集成化器件方面的研發，初步計劃是在明年上半年，向市場提供商用工程樣片。至于大批量生產，可能還要等市場對CFP2標準的認定及市場的起動。