從器件設(shè)計(jì)的技術(shù)上來(lái)看，現(xiàn)在無(wú)法實(shí)現(xiàn)以合乎經(jīng)濟(jì)效益的方法生產(chǎn)40G以上的光通訊器件，所以40G或100G以上的系統(tǒng)，只能采用復(fù)合化或集成化，即通過(guò)使用4個(gè)25G的光器件來(lái)達(dá)到100G的通訊要求，但仍不斷完善低功耗的技術(shù)，盡早實(shí)現(xiàn)以及普及100G和400G的系統(tǒng)。
現(xiàn)在市場(chǎng)上比較普通應(yīng)用光纖到戶或者是光纖到樓的系統(tǒng)，在OLT跟ONU兩端，包括了單獨(dú)FP、DFB激光器，以及接受APD。三菱電機(jī)在各種DFB激光器上，已經(jīng)占有了FTTx的大部分市場(chǎng)份額，但仍不斷擴(kuò)大投資，改善生產(chǎn)效率，提升TO-CAN激光器的產(chǎn)能。
    三菱電機(jī)提出了從現(xiàn)有的GE-PON和G-PON系統(tǒng)很容易升級(jí)到下一代10G-EPON和XG-PON系統(tǒng)的解決方案，并專門設(shè)計(jì)開發(fā)了用于ONU一側(cè)的10G的DFB激光器。成功開發(fā)了和GE-PON、G-PON的4根引線、直徑5.6mm、同樣尺寸的TO-CAN，由于尺寸一樣，使得客戶能夠和G-PON一樣使用TO-CAN。
    在OLT一側(cè)，為了兼容目前的三項(xiàng)組件的設(shè)計(jì)，開發(fā)了EAM激光器即EML的新型封裝技術(shù)。EML和DFB、FP激光器不同，需要溫度控制冷卻器。過(guò)去為了能夠把冷卻器簡(jiǎn)單地搭載在組件中，采用了盒式封裝。但是，由于OLT的三項(xiàng)組件不容易直接焊接在盒式封裝上，不能符合低成本、高產(chǎn)量的FTTx的產(chǎn)品生產(chǎn)要求。
    三菱電機(jī)成功地將和FB、DFB一樣尺寸直徑為5.6mm的TO-CAN連通冷卻器一起封裝，這樣在提高了生產(chǎn)性的同時(shí)，也可以同時(shí)兼容三項(xiàng)組件。實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的量產(chǎn)化，為下一代PON系統(tǒng)盡快普及做貢獻(xiàn)。
    在100G的高端產(chǎn)品中，我們現(xiàn)在可以提供25G的模塊，在現(xiàn)有的CFP收發(fā)一體化模塊中，分為四個(gè)通道的EML激光器，同時(shí)為了加入輸出的光信號(hào)，內(nèi)置光分波器。CFP收發(fā)一體化模塊的尺寸寬度是80毫米，不適用于下一代40毫米的CFP2。所以三菱電機(jī)考慮將現(xiàn)有的4個(gè)EML模塊和光分撥器，全部?jī)?nèi)置在一個(gè)模塊當(dāng)中，成為一體化的模塊。
     在開發(fā)下一代100G的集成CFP模塊中，過(guò)去使用光纖線路連接四個(gè)CFP模塊和一個(gè)分波器，連接非常復(fù)雜，是小型化的障礙，現(xiàn)在考慮把這些技能整合在一起，就可以實(shí)現(xiàn)布線的簡(jiǎn)捷，以及模塊的小型化。
      尺寸的減少也可以降低對(duì)功耗的要求，現(xiàn)在CFP產(chǎn)品將會(huì)把24瓦的功耗上線壓縮到16瓦。下一代的CFP2將會(huì)更進(jìn)一步壓縮至9瓦以下。對(duì)于EML的模塊來(lái)說(shuō)，小型化、集成化的同時(shí)還可以取得收發(fā)一體化模塊的低功耗效應(yīng)。但僅僅降低EML跟冷卻器的功耗還達(dá)不到目標(biāo)，必須大幅度的降低其他部件的功耗。
    在收發(fā)一體模塊中真的功耗比例最大的是EML的驅(qū)動(dòng)芯片，現(xiàn)在采用的是高增益深化加工藝驅(qū)動(dòng)芯片，高增益造成了高增耗。現(xiàn)在開發(fā)可以在低電壓下工作的新型EML激光器，大大降低功耗。
    提問：今年上半年的時(shí)候100G的光器件的需求量在國(guó)內(nèi)是非常大的，全球的100G的激光器件都是供不應(yīng)求的，我想問一下這個(gè)市場(chǎng)占有率是多少？
    渡邊：三菱電機(jī)在FTTx這個(gè)市場(chǎng)，也就是說(shuō)G-PON和G-EPON，的市場(chǎng)占有率接近50%，在FTTP以外的高速傳輸光通訊市場(chǎng)，我們大概占10%左右。對(duì)于新的CFP2的開發(fā)計(jì)劃，現(xiàn)在量產(chǎn)的是25G×4個(gè)波長(zhǎng)的100G模塊。至于在CFP2低功耗大集成化器件方面的研發(fā)，初步計(jì)劃是在明年上半年，向市場(chǎng)提供商用工程樣片。至于大批量生產(chǎn)，可能還要等市場(chǎng)對(duì)CFP2標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)定及市場(chǎng)的起動(dòng)。