近日，由科技部“中國亞太經合組織合作基金”資助、重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司成功研發(fā)的支持三大國際工業(yè)無線標準的物聯(lián)網核心芯片——渝“芯”一號（UZ/CY2420）在渝正式發(fā)布。

      渝“芯”一號芯片，采用先進的射頻架構和0.18微米制造工藝，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等特點，具備對工業(yè)無線通信關鍵技術的芯片級支撐能力，能夠將軟件開發(fā)從繁瑣復雜的通信任務中解脫出來，使工業(yè)物聯(lián)網應用設備的研制變得更加簡便和快速，可在裝備制造、智能電網、智能交通等工業(yè)級專用領域得到廣泛應用，具有廣闊的市場前景。