1 引言
由于PCBA尺寸大小及層數不同，PCBA的布線方式及銅箔量不同，PCBA元器件類型、布局、密度以及部分特殊元器件對溫度濕度的要求不同，綜上因素PCBA在回流焊接時所需要的溫度量也會不同。原有測溫裝置只是單一的用爐溫測試儀連接溫度探頭測量爐內的溫度，無法針對專一的PCBA進行測試，多種PCBA過回流焊爐時使用同一個溫度進行回流焊接，存在焊接缺陷諸多質量隱患。
2 PCBA在線測溫模板設計
為提供精密PCBA在線測溫模板設計方法，包括針對每種PCBA自身特點制作專用的爐溫測試模板,測試一條專用的溫度曲線，以確保設備設定溫度
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