8月4日，半導(dǎo)體科技公司芯聯(lián)集成（688469.SH）發(fā)布2025年半年報(bào)，期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.95億元，同比增長21.38%；第二季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.12億元，為該公司首次實(shí)現(xiàn)單季度歸母凈利潤轉(zhuǎn)正。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，芯聯(lián)集成四大業(yè)務(wù)均有增長，毛利率同比提升7.79個(gè)百分點(diǎn)至3.54%，同時(shí)研發(fā)投入達(dá)到9.64億元，增長10.93%。 　　芯聯(lián)集成是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主營功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器及先進(jìn)模擬芯片代工，客戶覆蓋新能源汽車、光伏、消費(fèi)電子等領(lǐng)域頭部廠商。 　　按照芯聯(lián)集成在2023年上市時(shí)的公開信息顯示，公司預(yù)計(jì)將于[登陸后可查看全文]