2025年第二季度，山西天成半導體材料有限公司成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅單晶材料。 天成半導體一直堅持聚焦碳化硅材料研發及生產，先后攻克了大尺寸擴徑工藝和低缺陷N型單晶材料的生長工藝。12英寸N型碳化硅單晶材料的成功研發，是天成半導體發展史上的一個重要里程碑，更是我們邁向新征程的起點。接下來，天成半導體將全力以赴推進大尺寸碳化硅單晶材料的產業化技術，深化研發投入，保持技術領先地位。 　　山西天成半導體材料有限公司總部位于太原市中北高新技術產業開發區，是由多位SiC領域博士及具有頭部生產企[登陸后可查看全文]