近日，浙江晶能微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"晶能"）與株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體"）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞Si、SiC、GaN等功率半導(dǎo)體器件的芯片設(shè)計(jì)、工藝創(chuàng)新、模塊封裝及測(cè)試驗(yàn)證等關(guān)鍵領(lǐng)域展開(kāi)全方位深度合作，共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)化落地。晶能CTO盧基存與中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體CTO肖強(qiáng)代表雙方簽署協(xié)議，晶能CEO潘運(yùn)濱與中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體CEO羅海輝博士等共同見(jiàn)證。 晶能成立于2022年6月，是吉利旗下功率半導(dǎo)體平臺(tái)，專(zhuān)注于高可靠性功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與制造。公司在杭州、臺(tái)州和嘉[登陸后可查看全文]