7月23日，中電三公司承建的成都士蘭汽車半導(dǎo)體封裝廠房二期項(xiàng)目奠基儀式隆重舉行，標(biāo)志著士蘭微在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能升級(jí)與戰(zhàn)略布局邁出關(guān)鍵一步。 資料顯示，成都士蘭汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（二期）由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目總投資達(dá) 15 億元。該項(xiàng)目將新建 7.9 萬(wàn)平方米的廠房及配套設(shè)施設(shè)備，并對(duì)汽車級(jí)功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線進(jìn)行擴(kuò)建。整個(gè)項(xiàng)目涵蓋生產(chǎn)廠房、動(dòng)力站、立體庫(kù)等6大單體的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)集群，8.2萬(wàn)平方米的建筑面積，一年的建設(shè)周期。建成后，將進(jìn)一步提升成都士蘭在汽車半導(dǎo)體封[登陸后可查看全文]