7月23日，中電三公司承建的成都士蘭汽車半導體封裝廠房二期項目奠基儀式隆重舉行，標志著士蘭微在半導體封裝領域的產能升級與戰略布局邁出關鍵一步。 資料顯示，成都士蘭汽車半導體封裝項目（二期）由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設，項目總投資達 15 億元。該項目將新建 7.9 萬平方米的廠房及配套設施設備，并對汽車級功率模塊和功率器件封裝生產線進行擴建。整個項目涵蓋生產廠房、動力站、立體庫等6大單體的現代化產業集群，8.2萬平方米的建筑面積，一年的建設周期。建成后，將進一步提升成都士蘭在汽車半導體封[登陸后可查看全文]