國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐股份”）于2025年7月8日正式在科創(chuàng)板上市。 　　作為一家立足中國、布局全球的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，屹唐股份以中國、美國、德國三大研發(fā)制造基地為核心，長期深耕集成電路制造設(shè)備領(lǐng)域，現(xiàn)已成為全球市場(chǎng)的重要供應(yīng)商。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年公司干法去膠設(shè)備和快速熱處理設(shè)備的全球市場(chǎng)份額位居行業(yè)第二。 　　此次成功上市，不僅將為屹唐股份的發(fā)展提供新的資本助力，更有望為全球半導(dǎo)體行業(yè)注入新的活力。展望未來，屹唐股份將繼續(xù)聚焦集成電路制造設(shè)備的[登陸后可查看全文]