隨著純電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）銷量的快速增長，電動汽車市場的發展在不斷加速。預計到?2030?年，電動汽車的生產比例將實現兩位數增長，從2024年的20%增長至45%左右。為滿足對高壓汽車IGBT芯片日益增長的需求，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司推出新一代產品，包括為400 V和800 V系統設計的EDT3（第三代電力傳動系統）芯片，以及為800 V系統量身定制的RC-IGBT芯片。這些產品能夠提高電力傳動系統的性能，尤其適用于汽車應用。 　　EDT3和RC-IGBT裸芯片專為提[登陸后可查看全文]