6月13日，近期搭載芯聚能自主碳化硅主驅(qū)芯片的模塊規(guī)模生產(chǎn)，標(biāo)志著公司在車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域完成"芯片設(shè)計(jì)-模塊制造"全鏈條自主化、規(guī)模化生產(chǎn)。 得益于芯聚能碳化硅模塊在新能源汽車主驅(qū)領(lǐng)域累計(jì)超45萬(wàn)個(gè)的交付實(shí)績(jī)，芯聚能積淀了豐富的芯片篩選測(cè)試能力和完備的工藝與質(zhì)量管控經(jīng)驗(yàn)，為自主芯片規(guī)模生產(chǎn)提供了堅(jiān)實(shí)后盾。本次量產(chǎn)模塊搭載芯粵能制造的SiC芯片，通過(guò)了從芯片、模塊、電驅(qū)系統(tǒng)到整車的全產(chǎn)業(yè)鏈車規(guī)級(jí)驗(yàn)證，成功獲得多個(gè)主驅(qū)項(xiàng)目定點(diǎn)并進(jìn)入了大規(guī)模交付階段。  在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，該突破實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)自主[登陸后可查看全文]