6月10日，據“中山火炬工業集團”消息，基本半導體（中山）有限公司（以下簡稱“中山基本”）成功競得火炬高新區民眾街道深中合作區22畝地塊，這標志著中山首個碳化硅模塊封裝產線建設項目正式落戶火炬高新區。 5月27日，基本半導體正式向港交所遞交上市申請，沖刺“中國碳化硅芯片第一股”。 6月4日，廣東省投資項目在線審批監管平臺發布了中山基本年產100萬只碳化硅模塊封裝產線建設項目備案公示。這一重大進展，與向香港聯合交易所遞交上市申請的消息相呼應。 中山基本成功競得封裝產線項目用地，建[登陸后可查看全文]