5月21日，在科創板先進軌道交通行業專場業績說明會上，株洲中車時代電氣股份有限公司（以下簡稱"中車時代電氣"）向投資者詳細披露了碳化硅（SiC）半導體產業的戰略布局與技術突破。該會議通過上證路演中心平臺舉行，重點聚焦企業核心項目建設及技術發展規劃。
據董事長李東林介紹，公司正在推進的株洲三期項目將于2024年11月正式動工，規劃建設8英寸碳化硅晶圓產線。建設節點顯示，主體廠房將于2025年5月完成封頂，同年下半年啟動設備搬遷調試工作，預計2025年底實現產線貫通目標。作為對比，企業當前已建成6英寸碳化硅芯片產線，年產能
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