5月21日,在科創板先進軌道交通行業專場業績說明會上,株洲中車時代電氣股份有限公司(以下簡稱"中車時代電氣")向投資者詳細披露了碳化硅(SiC)半導體產業的戰略布局與技術突破。該會議通過上證路演中心平臺舉行,重點聚焦企業核心項目建設及技術發展規劃。
據董事長李東林介紹,公司正在推進的株洲三期項目將于2024年11月正式動工,規劃建設8英寸碳化硅晶圓產線。建設節點顯示,主體廠房將于2025年5月完成封頂,同年下半年啟動設備搬遷調試工作,預計2025年底實現產線貫通目標。作為對比,企業當前已建成6英寸碳化硅芯片產線,年產能
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