5月21日，在科創(chuàng)板先進(jìn)軌道交通行業(yè)專場(chǎng)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱"中車時(shí)代電氣"）向投資者詳細(xì)披露了碳化硅（SiC）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局與技術(shù)突破。該會(huì)議通過(guò)上證路演中心平臺(tái)舉行，重點(diǎn)聚焦企業(yè)核心項(xiàng)目建設(shè)及技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。 據(jù)董事長(zhǎng)李東林介紹，公司正在推進(jìn)的株洲三期項(xiàng)目將于2024年11月正式動(dòng)工，規(guī)劃建設(shè)8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線。建設(shè)節(jié)點(diǎn)顯示，主體廠房將于2025年5月完成封頂，同年下半年啟動(dòng)設(shè)備搬遷調(diào)試工作，預(yù)計(jì)2025年底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線貫通目標(biāo)。作為對(duì)比，企業(yè)當(dāng)前已建成6英寸碳化硅芯片產(chǎn)線，年產(chǎn)能[登陸后可查看全文]