近日，深圳第三代半導體功率器件企業基本半導體遞表港交所，中信證券、國金證券（香港）及中銀國際擔任聯席保薦人，沖刺“中國碳化硅芯片第一股”。 　　招股書顯示，基本半導體募集資金將用于未來擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器、對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新，以及拓展碳化硅產品的全球分銷網絡。 　　相關資料顯示，基本半導體成立于2016年，起步于深圳光明，?2024年11月15日主體遷至深圳坪山，專注于第三代半導體碳化硅（SiC）功率器件的研發與產業化，覆蓋材料制備、芯片設[登陸后可查看全文]