近日，揚杰科技宣布其SiC車規級功率半導體模塊封裝項目正式開工。 本次開工項目計劃總投資10億元，占地62畝，規劃建筑面積約11.2萬平米，將建設現代化封裝生產線及配套設施。項目聚焦車規級框架式、塑封式IGBT模塊，SiC MOSFET模塊等第三代半導體產品，對標國際標桿，產品技術指標直追國際領先水平，可實現進口替代。 據了解，項目全面達產后，預計形成年產7500萬只高端功率模塊的產能，年銷售額可達10億元。技術層面，揚杰科技明確對標國際標桿企業，目標將產品技術指標提升至接近國際領先水平，重點突破車規級SiC MOSFET模塊的可靠[登陸后可查看全文]