近日,揚杰科技宣布其SiC車規級功率半導體模塊封裝項目正式開工。
本次開工項目計劃總投資10億元,占地62畝,規劃建筑面積約11.2萬平米,將建設現代化封裝生產線及配套設施。項目聚焦車規級框架式、塑封式IGBT模塊,SiC MOSFET模塊等第三代半導體產品,對標國際標桿,產品技術指標直追國際領先水平,可實現進口替代。
據了解,項目全面達產后,預計形成年產7500萬只高端功率模塊的產能,年銷售額可達10億元。技術層面,揚杰科技明確對標國際標桿企業,目標將產品技術指標提升至接近國際領先水平,重點突破車規級SiC MOSFET模塊的可靠
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