4月8日午間，士蘭微披露公司碳化硅項目的最新進展。經(jīng)過加快建設，第Ⅱ代SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能正在釋放。同時，第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送樣，且預計今年將上量。 　　公告顯示，2024年，士蘭微加快推進“士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項目的建設。截至目前，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)9000片6英寸SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力。基于公司自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機驅動模塊在4家國內汽車廠家累計出貨量5萬只，客戶端反映良好，隨著6英寸SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，已實現(xiàn)大批量生產(chǎn)和交付。 　　目前，士蘭微已完成[登陸后可查看全文]