2025年4月25日，證監(jiān)會IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（粵芯半導(dǎo)體）向廣東證監(jiān)局提交IPO輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。 粵芯半導(dǎo)體成立于2017年12月，注冊資本23.66億元，總部位于廣州市黃埔區(qū)，是廣東省首個實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的12英寸晶圓制造平臺。公司業(yè)務(wù)涵蓋了12英寸混合信號、高壓顯示驅(qū)動、圖像傳感器、電源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在內(nèi)的晶圓代工服務(wù)，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能及5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片與分立器件的市場需求。 從發(fā)展歷程來看，粵芯半導(dǎo)體由廣州市金譽(yù)集團(tuán)、半[登陸后可查看全文]