4月9日,芯盟高等級(jí)功率半導(dǎo)體廠房項(xiàng)目已順利通過(guò)竣工驗(yàn)收。
據(jù)悉,該項(xiàng)目位于浙江省龍游縣經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)城北片區(qū)惠商路,總投資5100余萬(wàn)元,建筑面積約25000多平方米。項(xiàng)目由龍游經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)下屬國(guó)資公司代建,主體建筑由廠房、綜合樓、門(mén)衛(wèi)、材料庫(kù)及室外附屬配套組成,建筑層數(shù)共計(jì)5層。
該項(xiàng)目的竣工標(biāo)志著龍游縣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,也為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
據(jù)悉,芯盟項(xiàng)目涵蓋IGBT芯片、IGBT大功率模塊和分立器件的生產(chǎn),并積極拓展碳化硅功率器件領(lǐng)域。項(xiàng)目建成后,預(yù)計(jì)年產(chǎn)300萬(wàn)只高等級(jí)功率
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