4月9日，芯盟高等級功率半導體廠房項目已順利通過竣工驗收。
據悉，該項目位于浙江省龍游縣經濟開發區城北片區惠商路，總投資5100余萬元，建筑面積約25000多平方米。項目由龍游經濟開發區下屬國資公司代建，主體建筑由廠房、綜合樓、門衛、材料庫及室外附屬配套組成，建筑層數共計5層。
該項目的竣工標志著龍游縣在半導體產業領域邁出了堅實的一步，也為國內功率半導體產業的發展注入了新的活力。
據悉，芯盟項目涵蓋IGBT芯片、IGBT大功率模塊和分立器件的生產，并積極拓展碳化硅功率器件領域。項目建成后，預計年產300萬只高等級功率
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