3 月 5 日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布，他們的IGBT封測后道工廠正式竣工，將于今年6月全面投產，配合賀蘭12英寸IGBT晶圓廠，預計將產能提升100%。 當天，東芝在在姬路半導體工廠（日本兵庫縣）舉行了“全新汽車功率半導體后道封測制造大樓”的竣工儀式。新廠房的投資額達數十億日元（10億日元約等于4900萬人民幣）。 東芝執行董事栗原典安表示，該工廠正在進行設備安裝和調試，計劃于將于6月左右開始全面生產。新工廠將承擔IGBT等功率半導體的后道封裝業務，產品將供應給日本汽車相關廠商。 東芝將功率半[登陸后可查看全文]