2025年3月5日，杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱“鎵仁半導體”)發布全球首顆第四代半導體氧化鎵8英寸單晶。鎵仁半導體采用完全自主創新的鑄造法成功實現8英寸氧化鎵單晶生長，并可加工出相應尺寸的晶圓襯底。這一成果，標志著鎵仁半導體成為國際上首家掌握8英寸氧化鎵單晶生長技術的企業，刷新了氧化鎵單晶尺寸的全球紀錄，也創造了從2英寸到8英寸，每年升級一個尺寸的行業記錄。
鎵仁半導體8英寸氧化鎵單晶
半導體材料是現代信息技術及電子信息產業發展的基礎，是衡量一個國家科技水平與綜合國力的重要標志。半導
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