在全球跨國(guó)投資趨緩的大環(huán)境下，松下集團(tuán)卻逆勢(shì)上揚(yáng)，發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。近日傳來(lái)消息，松下集團(tuán)追加投資1.2億元建設(shè)的半導(dǎo)體封裝材料新工廠，將于今年7月在上海奉賢破土動(dòng)工。這一舉措不僅彰顯了松下集團(tuán)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的堅(jiān)定信心，也為上海奉賢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。 此次松下新工廠的建設(shè)，具有多重戰(zhàn)略意義。它不僅是對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)能的升級(jí)，更是松下集團(tuán)提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵舉措之一。新工廠預(yù)計(jì)占地約1萬(wàn)平方米，將采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，以更好地滿足市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體封裝材料日益增長(zhǎng)的需求。 松下集團(tuán)相關(guān)[登陸后可查看全文]