在全球跨國投資趨緩的大環境下，松下集團卻逆勢上揚，發展態勢良好。近日傳來消息，松下集團追加投資1.2億元建設的半導體封裝材料新工廠，將于今年7月在上海奉賢破土動工。這一舉措不僅彰顯了松下集團對中國市場的堅定信心，也為上海奉賢半導體產業發展帶來新的機遇。 此次松下新工廠的建設，具有多重戰略意義。它不僅是對現有產能的升級，更是松下集團提升綜合競爭力的關鍵舉措之一。新工廠預計占地約1萬平方米，將采用先進的生產技術和設備，提高生產效率和產品質量，以更好地滿足市場對半導體封裝材料日益增長的需求。 松下集團相關[登陸后可查看全文]