據長江日報消息，近日，先導化合物半導體研發生產基地項目四座生產廠房中，兩座已封頂，另兩座正加緊澆筑。 消息稱，該項目位于高新六路以南、光谷五路以東，建筑面積26萬平方米，共19棟建筑，包括研發中心、生產調度中心、辦公大樓等，整個項目力爭2025年年底實現投產運營。未來，半導體襯底、外延材料就將自這4座生產廠房下線，有力補強光谷光通信及激光產業供應鏈。 此次封頂的4棟生產廠房將承擔核心材料制造，具體來看：M1廠房——砷化鎵襯底生產線（應用于5G射頻芯片）；M2廠房——磷化銦襯底生產線（光通信激[登陸后可查看全文]