·英飛凌工業半導體 陳子穎
工業應用中，功率半導體的驅動電源功率不大，設計看似簡單，但要設計出簡單低成本的電路并不容易，主要難點有幾點：
1、電路要求簡潔，占用線路板面積要小
一個EasyPACK™ 2B 1200V 100A六單元IGBT模塊，周長20cm，占板面積27cm²，很小，在四周要安排布置6路驅動和4-6路隔離電源并不容易，如果需要正負電源就更復雜。
2、電力電子系統需要滿足相應的安規和絕緣配合標準，保證合規的爬電距離和電氣間隙，這使得PCB面積更捉襟見肘。
3、對于中大功率的功率模塊，驅動板會放在模塊上方，會受
[登陸后可查看全文]
