根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年中國(含臺灣)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目投資總額為6,831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細(xì)分領(lǐng)域的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現(xiàn)正增長的投資類別。 　　從投資結(jié)構(gòu)來看，晶圓制造仍是資金的主要流向，2024年投資金額為2,569億人民幣，占比37.6%，但同比下降35.2%。芯片設(shè)計領(lǐng)域投資額為1,798億人民幣，占比26.3%，同比下降39.5%。半導(dǎo)體材料和封裝測試領(lǐng)域的投資降幅更為顯著，分別下降50.0%和46.7%，投資金額為1,116億人民幣和9[登陸后可查看全文]