1月10日，據(jù)“武漢經(jīng)開區(qū)”消息，智新半導體有限公司在2024年實現(xiàn)生產(chǎn)線滿負荷運轉(zhuǎn)，并取得日均產(chǎn)出車規(guī)級功率半導體模塊超2400只的顯著成績，同時年產(chǎn)量同比增長兩倍多。     此外，智新半導體公司相關(guān)負責人介紹，2025年客戶訂單有望較2024年增長近一倍。后續(xù)，公司將適時投建第三條產(chǎn)線，以滿足客戶持續(xù)增長的需求。     據(jù)了解，智新半導體于2019年由東風公司旗下智新科技和株洲中車時代共同成立，從事車規(guī)級功率半導體模塊的研發(fā)生產(chǎn)。     2021年，智新半導體在武漢經(jīng)開區(qū)建成[登陸后可查看全文]