1月13日，據杰平方半導體官微消息，杰立方半導體（香港）有限公司（以下簡稱：杰立方半導體）1月10日與香港工業總會（FHKI）正式簽署了合作備忘錄（MOU）。雙方將為杰立方半導體在香港打造首座晶圓廠提供支持，共同推動項目快速落地和量產。   據介紹，杰立方半導體晶圓廠項目預計總投資約69億港元（約65億人民幣），將建立香港首座第三代半導體碳化硅8英寸晶圓廠，計劃于2026年正式投產。達產后年產24萬片晶圓，將能滿足150萬輛新能源車的生產需求，預計年產值將超過110億港元。 作為該項目投資方，杰立方半導體成立于2023年1[登陸后可查看全文]