在鄭州新密市，一個備受矚目的半導體先進制造業產業園大項目即將拉開建設的帷幕，這個項目承載著巨大的產業發展期望，總投資額高達150億元。
本項目聚焦于第三代半導體材料碳化硅及其相關的功率芯片，構建了從純化多晶硅開始，歷經晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設計、生產、先進封裝測試的全產業鏈模式。這種全產業鏈布局在國內半導體產業園項目中具有獨特性。全產業鏈有助于實現產業內部的協同效應最大化。例如，在同一園區內，晶圓片制造企業可以方便快捷地獲取襯底片制造企業的產品，減少運輸成本和時間成本，同時也
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