近日，武漢金信新材料有限公司（以下簡稱“金信新材料”）芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)，通過了行業(yè)專家驗(yàn)證，金信新材料加工生產(chǎn)的碳化硅超純結(jié)構(gòu)件各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到發(fā)達(dá)國家同類產(chǎn)品水平，產(chǎn)品還未上市便接到數(shù)千萬元訂單。 落戶在長江新區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)園的金信新材料，主要研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體碳化硅晶錠、半導(dǎo)體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于芯片和光伏領(lǐng)域。 碳化硅是一種無機(jī)物，在自然界中以罕見的礦物莫桑石形式存在，是一種應(yīng)用廣泛的半導(dǎo)體材料。金信新材料攻克&ldq[登陸后可查看全文]