近日，武漢金信新材料有限公司（以下簡稱“金信新材料”）芯片用第三代半導體8英寸碳化硅晶錠項目完成研發，通過了行業專家驗證，金信新材料加工生產的碳化硅超純結構件各項指標均達到發達國家同類產品水平，產品還未上市便接到數千萬元訂單。
落戶在長江新區智能制造產業園的金信新材料，主要研發生產半導體碳化硅晶錠、半導體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結構件等產品，廣泛應用于芯片和光伏領域。
碳化硅是一種無機物，在自然界中以罕見的礦物莫桑石形式存在，是一種應用廣泛的半導體材料。金信新材料攻克&ldq
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