11月29日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，將為日本電裝與富士電機(jī)共同投資的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體項目提供補(bǔ)貼，該項目投資額達(dá)2116億日元（折合人民幣約102億元），補(bǔ)助金額最高達(dá)705億日元（折合人民幣約34億元）。 據(jù)悉，在此次合作中，電裝將負(fù)責(zé)生產(chǎn)SiC襯底，而富士電機(jī)將負(fù)責(zé)制造SiC功率器件，并將擴(kuò)建所需設(shè)施。項目預(yù)計產(chǎn)能為每年31萬片/年，并計劃從2027年5月開始供貨。 據(jù)此前報道，日本電裝此前就SiC襯底方面有過布局。 2023年10月，日本電裝就宣布對Coherent的子公司，SiC襯底制造商Silicon Carbide LLC，注資5億美元，入股后，電裝[登陸后可查看全文]