11月29日，日本經濟產業省宣布，將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅（SiC）半導體項目提供補貼，該項目投資額達2116億日元（折合人民幣約102億元），補助金額最高達705億日元（折合人民幣約34億元）。 據悉，在此次合作中，電裝將負責生產SiC襯底，而富士電機將負責制造SiC功率器件，并將擴建所需設施。項目預計產能為每年31萬片/年，并計劃從2027年5月開始供貨。 據此前報道，日本電裝此前就SiC襯底方面有過布局。 2023年10月，日本電裝就宣布對Coherent的子公司，SiC襯底制造商Silicon Carbide LLC，注資5億美元，入股后，電裝[登陸后可查看全文]