近期，國內半導體公司再傳IPO動態(tài)，這次涉及的是上游硅晶圓材料領域。當前，盡管消費電子終端需求復蘇緩慢，晶圓代工成熟制程受到一定壓抑，進而影響硅晶圓市場，但業(yè)界普遍看好明年的市況，認為在AI強勢推動之下，硅晶圓市場供需失衡狀況有望得到改善，12英寸硅晶圓需求向好。 近日，上交所官網(wǎng)披露了西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡稱“西安奕材”）首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報稿)，西安奕材IPO被正式受理。 招股書顯示，西安奕材專注于12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。基于截至2024年三季度末產(chǎn)能和2023年月均[登陸后可查看全文]