12月23日，港交所披露文件，廣東天域半導體股份有限公司（下文簡稱“天域半導體”）向港交所遞交了上市申請，其獨家保薦方為中信證券。 據了解，天域半導體成立于2009年，是我國最早實現第三代半導體碳化硅外延片產業化的企業。2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產商之一。 融資方面，天眼查顯示，從2021年7月至今，天域半導體共完成四輪融資，每次均收獲重量級投資方。其中，2021年7月獲華為哈勃投資天使輪融資；2022年6月獲比亞迪、上汽集團入股。[登陸后可查看全文]