12月23日，港交所披露文件，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“天域半導(dǎo)體”）向港交所遞交了上市申請(qǐng)，其獨(dú)家保薦方為中信證券。 據(jù)了解，天域半導(dǎo)體成立于2009年，是我國(guó)最早實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。2010年，天域半導(dǎo)體與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產(chǎn)商之一。 融資方面，天眼查顯示，從2021年7月至今，天域半導(dǎo)體共完成四輪融資，每次均收獲重量級(jí)投資方。其中，2021年7月獲華為哈勃投資天使輪融資；2022年6月獲比亞迪、上汽集團(tuán)入股。[登陸后可查看全文]