11月14日消息，國產碳化硅襯底大廠天岳先進通過微信公眾號宣布，其于11月13日在2024德國慕尼黑半導體展覽會（Semicon Europe 2024）上，發布了業界首款300mm（12英寸）碳化硅襯底產品，宣告正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代。這一創新產品的亮相，不僅刷新了行業標準，更在發布會當天吸引了眾多行業客戶的熱烈討論和廣泛關注。 △業內首款300mm碳化硅襯底     隨著新能源汽車、光伏儲能等清潔能源、5G通訊及高壓智能電網等產業的快速發展，滿足高功率、高電壓、高頻率等工作條件的碳化硅基器件的需求也突破式增長。30[登陸后可查看全文]