AI生成式應用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進封裝的同時,也在推動半導體設備需求與銷售額上漲。
近期,日本半導體設備大廠DISCO對外表示,2024年4-6月非合并(個別)出貨額為857億日元、同比增長50.8%,季度(個別)出貨額超越2024年1-3月的785億日元,創下歷史新高紀錄。
DISCO指出,就精密加工裝置的出貨情況來看,來自生成式AI相關的需求持續穩健;在作為消耗品的精密加工工具部分,和客戶設備稼動率進行連動,維持高水平需求。
資料顯示,半導體設備是指用于生產各類型集成電路與半導體分立
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