AI生成式應用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進封裝的同時，也在推動半導體設備需求與銷售額上漲。   近期，日本半導體設備大廠DISCO對外表示，2024年4-6月非合并（個別）出貨額為857億日元、同比增長50.8%，季度（個別）出貨額超越2024年1-3月的785億日元，創下歷史新高紀錄。    DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，來自生成式AI相關的需求持續穩健；在作為消耗品的精密加工工具部分，和客戶設備稼動率進行連動，維持高水平需求。   資料顯示，半導體設備是指用于生產各類型集成電路與半導體分立[登陸后可查看全文]