經濟日報7月11日報道,富士康集團已進軍先進封裝領域,重點布局時下主流的面板級扇出封裝(FOPLP)半導體方案。
繼旗下群創光電(Innolux)之后,富士康集團投資的夏普(Sharp)也宣布進軍日本面板級扇出式封裝領域,預計將于2026年投產。
富士康集團在AI領域本身就有足夠的影響力,而補上先進封裝短板之后讓其可以提供“一條龍”服務,便于后續接受更多的AI產品訂單。
相關資料顯示,富士康集團目前持有夏普10.5%的股權,該集團表示現階段不會增持,也不會減持,將維持現有的投資關系。
夏普公司宣布將
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