經濟日報7月11日報道，富士康集團已進軍先進封裝領域，重點布局時下主流的面板級扇出封裝（FOPLP）半導體方案。   繼旗下群創光電（Innolux）之后，富士康集團投資的夏普（Sharp）也宣布進軍日本面板級扇出式封裝領域，預計將于2026年投產。 富士康集團在AI領域本身就有足夠的影響力，而補上先進封裝短板之后讓其可以提供“一條龍”服務，便于后續接受更多的AI產品訂單。 相關資料顯示，富士康集團目前持有夏普10.5%的股權，該集團表示現階段不會增持，也不會減持，將維持現有的投資關系。 夏普公司宣布將[登陸后可查看全文]