9月25日晚間，士蘭微發布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目對外投資進展公告。 根據公告，士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導體）、廈門新翼科技實業有限公司（以下簡稱：新翼科技）于2024年5月21日簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目之投資合作協議》（以下簡稱：《投資合作協議》）。 根據《投資合作協議》，士蘭微與廈門半導體分別向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目的實施主體廈門士蘭集宏半導體有限公司（以下簡稱：士蘭集宏）認繳注冊資本10.6億元和10億元。截至目前，士[登陸后可查看全文]