據南京發布近日消息，國家第三代半導體技術創新中心（南京）歷時4年自主研發，成功攻關溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關鍵技術，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。據悉這是我國在這一領域的首次突破。
公開資料顯示，碳化硅是第三代半導體材料的主要代表之一，具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電子飽和遷移速率和高導熱率等優良特性。碳化硅MOS主要有平面結構和溝槽結構兩種結構。目前業內應用主要以平面型碳化硅MOSFET芯片為主。
平面碳化硅MOS結構的特點是工藝簡單，元胞一致性較好、雪崩能量比較高；缺點是
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