近日，歐洲頂級(jí)芯片制造商英飛凌宣布，其位于馬來(lái)西亞的新晶圓廠(chǎng)一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，建設(shè)完成后該工廠(chǎng)將成為全球最大且最具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)。 英飛凌表示，一旦居林工廠(chǎng)在未來(lái)五年內(nèi)達(dá)到滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)，它將成為世界上最大的碳化硅 (SiC) 工廠(chǎng)。英飛凌正關(guān)注可再生能源領(lǐng)域以及電動(dòng)汽車(chē)和人工智能數(shù)據(jù)中心等電氣化應(yīng)用的需求。 這座高效的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌作為全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的地位。該工廠(chǎng)的一期項(xiàng)目投資額高達(dá)20億歐元，將重點(diǎn)生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，并涵[登陸后可查看全文]