近日，歐洲頂級芯片制造商英飛凌宣布，其位于馬來西亞的新晶圓廠一期項目正式啟動運營，建設完成后該工廠將成為全球最大且最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。
英飛凌表示，一旦居林工廠在未來五年內達到滿負荷生產，它將成為世界上最大的碳化硅 (SiC) 工廠。英飛凌正關注可再生能源領域以及電動汽車和人工智能數據中心等電氣化應用的需求。
這座高效的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。該工廠的一期項目投資額高達20億歐元，將重點生產碳化硅功率半導體，并涵
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