據外媒報道，在羅姆近日召開的財務業績發布會上，公司總裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，將于今年6月開始與東芝在半導體業務方面進行業務談判，預計談判將持續一年左右。
兩家公司旨在加強旗下半導體業務全方面合作，涵蓋技術開發、生產、銷售、采購和物流等領域。
松本功表示：“東芝和我們的半導體業務在包括產品組合在內的各個方面都非常平衡且高度兼容，我們希望就如何創造這種協同效應提出建議。”雙方設想通過批量采購通用設備和零部件、相互銷售內部設備以及相互外包產品銷售來降低成本。
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