據(jù)外媒報(bào)道，在羅姆近日召開的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，公司總裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，將于今年6月開始與東芝在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面進(jìn)行業(yè)務(wù)談判，預(yù)計(jì)談判將持續(xù)一年左右。   兩家公司旨在加強(qiáng)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全方面合作，涵蓋技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、采購(gòu)和物流等領(lǐng)域。   松本功表示：“東芝和我們的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在包括產(chǎn)品組合在內(nèi)的各個(gè)方面都非常平衡且高度兼容，我們希望就如何創(chuàng)造這種協(xié)同效應(yīng)提出建議。”雙方設(shè)想通過批量采購(gòu)?fù)ㄓ迷O(shè)備和零部件、相互銷售內(nèi)部設(shè)備以及相互外包產(chǎn)品銷售來降低成本。   [登陸后可查看全文]