5月16日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目和通富微電先進(jìn)封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。據(jù)悉，通富微電與捷捷微電已在園區(qū)完成累計總投資近150億元。
項目方面，捷捷微電另外一個功率器件項目近期也傳出新進(jìn)展。上個月?lián)蹎|消息，捷捷微電功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目廠房已封頂，正在進(jìn)行玻璃幕墻施工。
據(jù)悉，捷捷微電功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測項目于2023年初開工，建設(shè)期在2年左右。該項目總投資為133395.95萬元，總建筑面積16.2萬平方米，擬投入募集資金119500萬元
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