2023年，東芝半導(dǎo)體的功率器件銷售額估計(jì)約為1000億日元，其中35%用于汽車市場(chǎng)，20%用于工業(yè)市場(chǎng)。目前，東芝半導(dǎo)體在全球MOSFET市場(chǎng)上排名第四，而東芝半導(dǎo)體的目標(biāo)是排名第三。 據(jù)東芝電子元件（上海）有限公司分立器件應(yīng)用技術(shù)部門高級(jí)經(jīng)理屈興國(guó)介紹，從2022年開始，東芝半導(dǎo)體的300毫米晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)品開始出貨。2023年，又增加了LVMOS系列產(chǎn)品的數(shù)量，以填補(bǔ)高端產(chǎn)品的產(chǎn)能增加。未來(lái)，東芝半導(dǎo)體將繼續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，同時(shí)應(yīng)對(duì)車載產(chǎn)品。 在車載領(lǐng)域，東芝半導(dǎo)體開始批量生產(chǎn)用于48V電池的采用L-TOGLTM 封裝[登陸后可查看全文]